金刚石粉末激光焊接混凝土地面切割片
- 型号: BW-SBG-00
- 类型: 干湿两用
- 刀头工艺：烧结
- 直径：350mm
- 刀头厚度：3.2mm
- 刀头高度：10mm
- 内孔：25.4mm
- 行业：金刚石刀具
- 优点：锋利度强，使用寿命长。
- 使用机器：桥切机，自动切割机等。
- 应用：金刚石粉末激光焊接混凝土地面切割片通过桥切机或自动切割机使用，切割混凝土地面等材料。
简介：
此款金刚石粉末激光焊接混凝土地面切割片通过桥切机，自动切割机等机器使用切割混凝土地面等材料。
产品特点：
1. 激光焊接刀头具有高的切割效率；
2. 具有较高的性能和较长的使用寿命；
技术参数：
金刚石粉末激光焊接混凝土地面切割片
| 编号 | 直径(mm/Inch) | 内孔 (mm) |
刀头高度 (mm) |
刀头数目 | 基体类型 | 焊接方式 |
| BW-SBG-001 | 350mm(14") | 25.4/32 | 10/12/15 | 24 |
消音 非消音 |
激光焊接 |
| BW-SBG-002 | 400mm(16") | 25.4/32 | 10/12/15 | 28 | ||
| BW-SBG-003 | 450mm(18") | 25.4/32 | 10/12/15 | 32 | ||
| BW-SBG-004 | 500mm(20") | 25.4/32 | 1012/15 | 36 | ||
| BW-SBG-005 | 550mm(22") | 25.4/32 | 10/12/15 | 38 | ||
| BW-SBG-006 | 600mm(24") | 25.4/32 | 10/12/15 | 42 |
以上规格仅供参考，其它规格可通过沟通定做。
产品图片：
金刚石粉末激光焊接混凝土地面切割片
