セラミックのセグメント化されたプロファイル ホイール D150 を供給 * B10 * 15.88 H
- モデル番号: BW-CGW-03
- タイプ: 湿式使用
- 直径: 150 mm
- 形状: B 形
- グリット: 60 # 120 # 300 #
- マシン: フライス加工機、ライン機、主にセラミックの面取りに使用
- 利点: 良い切れ味と長寿命。
- アプリケーション セラミック分割プロファイル ホイール D150 * B10 * 15.88 H はウェット用セラミックの面取り、研削
はじめに:
セラミック分割プロファイル ホイール D150 * B10 * 15.88 H ラウンド厚設定します。, フライス盤、ラインのマシンにマウントされています。
ブリッジ切断 マシンは、主にセラミックの面取りに使用します。
我々 提供 12"、14「、16」、18" 50/60 mm の穴径と標準、あるは鋼 - ベース、アルミとプラスチック
基板客観的な選択。マシン。
機能:
1. ホイールは高い生産効率、形状、サイズ、高精度。
2. ダイヤモンド-シャープ、長寿命ラウンド厚、鋼の体はアルミニウムを使用できますが、ナイロン素材は、ノイズを低減します。
3. 通常のスチール製ボディとミュートのポイントの行列
4. 提供プロ、質の高いアフター サービスをマーケティングします。
仕様:
次のいくつかの通常の仕様は、します。 セラミック分割プロファイル ホイール D150 * B10 * 15.88 H:
| 直径 | 通常の形状 | 厚さ | 内側の穴 | グリット |
| 12"-18" | A/B/E/F/H/L/O/Q/T/V | 10 mm、15 mm、20 mm、30 mm | 50 * 60 mm | 60 # 200 # 100 # 30 # |
あなたのため上記仕様の参照だけです。その他仕様は、お客様が注文をすることができます。
画像:
セラミック分割プロファイル ホイール D150 * B10 * 15.88 H
セラミックのプロファイル切削ホイール D300 * B10 * 50 H 100 #
お問い合わせ。
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