鋸刃を溶接するときにどのような問題が発生しますか？解決策はありますか？
ドラチャン
www.boreway.com
2020-11-04 17:21:45
産業機械ダイアモンドソーブレード溶接ろう付けフレーム機。自動化、位置決め精度、安定性、長寿命を兼ね備えた同様の溶接機と比較して、使い勝手の良い設計で一般作業者が操作できます。さらに、溶接機のコンパクトな構造で、摩耗部品のほとんどは、サービス業者に頼るのではなく、あなたの側の空気圧工具店で見つけて購入することができます。
ソーイングツールの溶接プロセスでよく発生する製品品質の問題には、溶接強度が要件を満たしていない、溶接場所の溶接シーム、端面がジャンプしすぎる、対称性が悪い、マトリックスの変形などがあります。等鋸刃フラッシュ突合せ溶接機サプライヤー
レーザー溶接鋸刃の場合、溶接プロセスの設定が正しくないと、溶接強度が不十分になります。溶接力が低すぎて溶接速度が速すぎる場合、カッターヘッドとマトリックス間の接合部の侵入深さが浅すぎ、接合部面積が小さすぎて、接合強度が不十分です。
したがって、この問題の解決策は、主に溶接プロセスパラメータを正しく設定し、問題が見つかったときにタイムリーに調整することで、拒否率を下げることです。
3.マトリックスの変形
高周波溶接の場合、マトリックスの変形は主に電流が高すぎて溶接温度が高すぎるために発生し、マトリックスが柔らかく変形します。レーザー溶接の場合、これは主に、レーザーがマトリックスに偏りすぎて、マトリックスに熱応力集中が発生し、変形が軟化するためです。
この問題を解決するには、使用する基板の熱軟化点が高くなるように、可能な限り優れた材料で基板を製造します。同時に、溶接温度が高すぎないように溶接プロセスを制御する必要があります。基板が軟化して変形した場合は、自然冷却を回復できるようにする必要があります。足を使って平らにしないでください。平らにすると、マトリックスが塑性変形して復元できなくなります。
レーザー溶接のこぎりの刃の場合、最初に基板固定具の表面の平坦度が要件を満たしていることを確認してください。カッターヘッドをクランプした後、各カッターヘッドの側面と基板の表面との間の距離をノギスで測定して、カッターヘッドの厚さから基板の厚さを引いたものに等しいかどうかを確認できます。差が大きいので、溶接前に調整してカッターヘッドの無駄を省くことができます。
ソーイングツールの溶接プロセスでよく発生する製品品質の問題には、溶接強度が要件を満たしていない、溶接場所の溶接シーム、端面がジャンプしすぎる、対称性が悪い、マトリックスの変形などがあります。等鋸刃フラッシュ突合せ溶接機サプライヤー
350mm-1400mm鋸刃フラッシュ突合せ溶接機
1.端面の跳ね返りと中立性が要件を満たしていない
鋸刃の端面が跳ね返り、中性が要件を満たしていないため、使用中に鋸刃に振動とたわみが発生し、鋸刃の通常の性能に影響を及ぼします。したがって、高周波溶接の場合は、ブレードの中立性を確保するだけでなく、溶接後もカッターヘッドを前のカッターヘッドと比較し、カッターヘッドが前のカッターヘッドと位置合わせされているかどうかを視覚的に確認します。
1.端面の跳ね返りと中立性が要件を満たしていない
鋸刃の端面が跳ね返り、中性が要件を満たしていないため、使用中に鋸刃に振動とたわみが発生し、鋸刃の通常の性能に影響を及ぼします。したがって、高周波溶接の場合は、ブレードの中立性を確保するだけでなく、溶接後もカッターヘッドを前のカッターヘッドと比較し、カッターヘッドが前のカッターヘッドと位置合わせされているかどうかを視覚的に確認します。
ろう付け溶接フレームラックマシン
2.溶接強度が不十分
不十分な溶接強度は多くの理由によって引き起こされます。高周波溶接鋸刃の主な理由は、溶接温度が高すぎて加熱時間が長すぎるため、はんだの損失が多すぎたり、はんだが溶けたときに収縮が多すぎたりして、仮想溶接が発生することです。 、これにより、ブレードとの実際の接合領域が不十分になります。 、溶接強度が不十分になります。
2.溶接強度が不十分
不十分な溶接強度は多くの理由によって引き起こされます。高周波溶接鋸刃の主な理由は、溶接温度が高すぎて加熱時間が長すぎるため、はんだの損失が多すぎたり、はんだが溶けたときに収縮が多すぎたりして、仮想溶接が発生することです。 、これにより、ブレードとの実際の接合領域が不十分になります。 、溶接強度が不十分になります。
レーザー溶接鋸刃の場合、溶接プロセスの設定が正しくないと、溶接強度が不十分になります。溶接力が低すぎて溶接速度が速すぎる場合、カッターヘッドとマトリックス間の接合部の侵入深さが浅すぎ、接合部面積が小さすぎて、接合強度が不十分です。
したがって、この問題の解決策は、主に溶接プロセスパラメータを正しく設定し、問題が見つかったときにタイムリーに調整することで、拒否率を下げることです。
3.マトリックスの変形
高周波溶接の場合、マトリックスの変形は主に電流が高すぎて溶接温度が高すぎるために発生し、マトリックスが柔らかく変形します。レーザー溶接の場合、これは主に、レーザーがマトリックスに偏りすぎて、マトリックスに熱応力集中が発生し、変形が軟化するためです。
この問題を解決するには、使用する基板の熱軟化点が高くなるように、可能な限り優れた材料で基板を製造します。同時に、溶接温度が高すぎないように溶接プロセスを制御する必要があります。基板が軟化して変形した場合は、自然冷却を回復できるようにする必要があります。足を使って平らにしないでください。平らにすると、マトリックスが塑性変形して復元できなくなります。
レーザー溶接のこぎりの刃の場合、最初に基板固定具の表面の平坦度が要件を満たしていることを確認してください。カッターヘッドをクランプした後、各カッターヘッドの側面と基板の表面との間の距離をノギスで測定して、カッターヘッドの厚さから基板の厚さを引いたものに等しいかどうかを確認できます。差が大きいので、溶接前に調整してカッターヘッドの無駄を省くことができます。
